Bluetooth технические требования, практическая реализация


Пути снижения себестоимости проектируемых устройств Bluetooth


Существует несколько технических и коммерческих условий, которые следует учи­тывать при проектировании Bluetooth-систем. Основными факторами успешного проектирования устройств являются: простое управление, низкая стоимость, ма­лые габаритные размеры и низкое потребление мощности [31].

Технические требования Bluetooth удовлетворяют критерию простого управле­ния.

Остальные критерии могут быть удовлетворены компаниями, производящими полупроводниковые электронные компоненты Bluetooth. Говоря о стоимости, надо иметь в виду, что она складывается из стоимости системы, ее разработки и произ­водства.

Стоимость системы зависит от количества интегральных схем в сборке чипа и количества и типа требуемых внешних компонентов. Очевидно, что здесь решаю­щими являются схемы с очень высокой степенью интеграции (Very Large Scale Integration — VLSI), а именно содержащие память, фильтры и т.д. и изготавливае­мые на подложках большого диаметра.

Оптимизация программного обеспечения, используемого в системе, позволяет уменьшить необходимый объем памяти и как следствие уменьшить стоимость Bluetooth устройства. Для производства малого и среднего количества модулей Bluetooth, собственная (внутрифирменная) разработка этих модулей слишком до­рога, поэтому рекомендуется использовать законченные решения от сторонних производителей. Стоимость производства может быть уменьшена за счет малого времени производственного цикла. Кроме того, для уменьшения стоимости произ­водства общее количество компонентов в любом изделии Bluetooth должно быть сведено к минимуму.


Для достижения малых размеров устройств Bluetooth, требуемых, например, для голосовых приложений или для использования в беспроводном телефоне, необхо­димы малогабаритные VLSI-схемы и компактные корпуса чипов. При производст­ве RF модулей преимущественно должна быть использована технология низкотем­пературной совместно обожженной керамики (Low Temperature Cofired Ceramic — LTCC), т.к. она позволяет хорошо интегрировать пассивные элементы.


Начало  Назад  Вперед